特許
J-GLOBAL ID:200903055274102238

円筒体内面のライニング施工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-130310
公開番号(公開出願番号):特開2000-317300
出願日: 1999年05月11日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】 研磨等の機械加工作業を行うことなく断面真円形のライニングを容易に施工することができる新規な円筒体内面のライニング施工方法の提供。【解決手段】 触媒流動接触分解装置の再生塔B内に設けられる円筒体7の内面にその内周部が真円のサポートリング12を複数一定の間隔を隔てて上下多段に仮付けし、これら各サポートリング12間に部分ライニング13を一段置きに施工した後、これら各サポートリング12を取り外し、その後、その部分ライニング13間にこの隙間を埋めるように残りの部分ライニング14を施工する。これによって、研磨加工を行うことなく断面真円形のライニング10を容易に施工することができる。
請求項(抜粋):
触媒流動接触分解装置の再生塔内に垂直に設けられる円筒体の内面に断面真円形の耐磨耗性ライニングを施工する方法において、上記円筒体の内面にその内周部が真円のサポートリングを複数一定の間隔を隔てて上下多段に仮付けし、これら各サポートリング間に第一部分ライニングを一段置きに施工した後、これら各サポートリングを取り外し、その後、その第一部分ライニング間にこの隙間を埋めるように第二部分ライニングを施工するようにしたことを特徴とする円筒体内面のライニング施工方法。
IPC (3件):
B01J 8/08 ,  B01J 38/00 ,  F27D 1/16
FI (3件):
B01J 8/08 ,  B01J 38/00 Z ,  F27D 1/16 C
Fターム (8件):
4G070AA03 ,  4G070BB32 ,  4G070CA01 ,  4K051AA03 ,  4K051AB03 ,  4K051GA03 ,  4K051GA06 ,  4K051LA00

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