特許

J-GLOBAL ID：200903055277713483

半導体ウエハ用キャリア装置及びこれを用いた洗浄装置

発明者： 酒井 千秋 ,  浅田 和己
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222029
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069556
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 IPAによる乾燥時間を短縮できる半導体ウエハ用キャリア装置及びこれを用いた洗浄装置を得ること。【解決手段】 本発明のチャック方式のキャリア装置20A及びこれを用いたウエハの洗浄装置1Aは、一対のU字状棒21A及び3本のウエハ支持棒22Aにヒーター線30を埋設し、これらのヒーター線30に通電して、収納、支持されているウエハSをC槽(水洗)で洗浄した後に付着した溜まり水Wを強制的に加熱、乾燥させ、その後、IPA槽で乾燥するようにしている。

請求項（抜粋）：

複数枚の半導体ウエハを所定の間隔を開けて、互いに平行に支持、収納できる半導体ウエハ用キャリア装置において、各半導体ウエハの周辺部が接触する半導体ウエハ支持部材に、各半導体ウエハが接触して溜まる溜まり水を乾燥するための加熱装置を設けたことを特徴とする半導体ウエハ用キャリア装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/304 341

FI (3件)：

H01L 21/68 T ,  H01L 21/304 341 C ,  B65D 85/38 R