特許
J-GLOBAL ID：200903055281598818
チップ状有極性コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118105
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316104
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 フレーム構造を有するチップ状有極性コンデンサにおいて、体積有効活用率を向上させ、かつ、1つのプラスチックパッケージ成型金型で内部素子寸法の大小にかかわらず生産できるようにし、高歩留を得る。【構成】 導出線を具備した素子と、該導出線と交叉接合する第一のリードフレームと、該素子と接続する第二のリードフレームと、該素子を被覆するプラスチックパッケージとからなる有極性コンデンサにおいて、第一のリードフレームの先端に、該導出線をはめ込むカット溝を形成してフォーミングし、かつ第二のリードフレームを、該素子と接続するよう階段状にフォーミングしたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
導出線を具備した素子と、該導出線と交叉接合する第一のリードフレームと、該素子と接続する第二のリードフレームと、該素子を被覆するプラスチックパッケージとからなる有極性コンデンサにおいて、第一のリードフレームの先端に該導出線をはめ込むカット溝を形成してフォーミングし、かつ第二のリードフレームを、該素子と接続するよう階段状にフォーミングしたことを特徴とするチップ状有極性コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/05 E
, H01G 9/05 F
