熱硬化性樹脂組成物及びその半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-253089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080285
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】ボイドが少なく、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】組成物中のアミノシラン系カップリング剤で表面処理を行ったシリカに負の表面電荷をもつ微粒無機質粒子、必要に応じて界面活性剤が添加された熱硬化性樹脂組成物。特に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、全エポキシ樹脂組成物中に65〜94重量%含まれるアミノシラン系カップリング剤で表面処理を行ったシリカ、及び該シリカ100重量部当たり0.01〜2重量部の、平均粒径10〜0.1μmの負の表面電荷をもつ微粒無機質粒子、及び、又は、HLBが10以下の界面活性剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

(A)全樹脂組成物に対し、アミノシラン系カップリング剤で表面処理を行った平均粒径が1〜100μmのシリカを65〜94重量%、(B)シリカ100重量部に対し、平均粒径が10nm〜0.1μmで負の表面電荷をもつ微粒無機質粒子を0.01〜5.0重量部、及び/またはHLB値が10以下の界面活性剤を0.01〜5.0重量部含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 , C08K 9/06 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L101/00 , C08K 9/06 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4J002CC001 , 4J002CC031 , 4J002CC043 , 4J002CC053 , 4J002CC121 , 4J002CC151 , 4J002CC161 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CF011 , 4J002CF211 , 4J002CH022 , 4J002CM011 , 4J002CM031 , 4J002CM041 , 4J002CP031 , 4J002DE097 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002EH048 , 4J002EN069 , 4J002EU109 , 4J002EU119 , 4J002EW019 , 4J002EW179 , 4J002EY009 , 4J002FB146 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB17 , 4M109EB19 , 4M109EC03

引用特許：

審査官引用 (2件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-189980 出願人：松下電工株式会社
特開平4-038856

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