特許
J-GLOBAL ID：200903055286555874
一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174537
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027715
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【目的】 伝送線路の短縮化による電力損失の低減化、小型軽量化を図ることができる一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板を提供する。【構成】 携帯電話装置の一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板において、3層の導体層2,3,4とこれに挟まれた2層の誘電体層5,6で構成された誘電体3層基板1と、この誘電体3層基板1の表面の一方に形成されるマイクロストリップ線路を用いた空中線部8と、前記誘電体3層基板1の表面の他方に直実装された送受信回路部7を設ける。
請求項（抜粋）：
携帯電話装置の一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板において、(a)少なくとも3層の導体層とこれに挟まれた少なくとも2層の誘電体層で構成された多層基板と、(b)該多層基板の表面の一方に形成されるマイクロストリップ線路を用いた空中線部と、(c)前記多層基板の表面の他方に直実装された送受信回路部を具備することを特徴とする一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板。
IPC (4件)：
H01Q 23/00
, H01P 3/08
, H01Q 13/08
, H04B 1/48
H01Q 23/00
, H01P 3/08
, H01Q 13/08
, H04B 1/48
