特許

J-GLOBAL ID：200903055287555606

接着剤塗布方法および塗布装置

発明者： 中逵 八郎 ,  末次 憲一郎 ,  福島 哲夫 ,  宮川 秀規
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026450
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220433
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 接着剤により電子部品を基板に仮止めした後、半田付けする電子部品実装工程において、接着剤塗布量のバラツキが少なく、糸曵きの発生が少ない塗布方法および塗布装置を提供する。【構成】 接着剤3をノズル2の先端部からエアー圧によって吐出するときに、超音波振動子5が作動し、ノズル2の先端部の接着剤3を振動させ見かけ粘度を低下させる。その結果糸曵きの発生が少なくなり、回路基板に高精度に接着剤を塗布することができる。

請求項（抜粋）：

電子回路基板上の定められた位置に接着剤を塗布し、前記接着剤により電子部品を回路基板に仮止めし、その後半田付けを行う電子部品実装工程において、前記接着剤吐出部に超音波振動を加え、吐出する接着剤の粘度を低下させながら接着剤を塗布する接着剤塗布方法。

IPC (4件)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-150699
  
• 特開平1-284364
  
• 特公昭39-002781