特許
J-GLOBAL ID：200903055295681769
強化散熱型パッケージ構造及びその形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
前田 均
, 西出 眞吾
, 大倉 宏一郎
, 佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-034602
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123559
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 強化散熱型パッケージ構造及びその形成方法を提供する。【解決手段】 本方法は、上表面と下表面とを有するプリント回路板を提供し、上表面は、直接パッケージ区と第一外部素子接触区とを備え、直接パッケージ区は、チップ装着区とチップ装着区の外側の第一接点を備え、チップ装着区は、プリント回路板を貫穿する中空構造を備え、第一外部素子接触区は第二接点を備え、第一接点と第二接点を電気的に接続する工程と、相対する第一表面と第二表面を備える導熱基板を提供する工程と、導熱基板の第一表面とプリント回路板の下表面を積層し、導熱基板の一部分をプリント回路板の中空構造から露呈させる工程と、第一チップと導熱基板を粘合し、第一チップ上に少なくとも一つのボンディングパッドを備えさせる工程と、第一接点とボンディングパッド間に連接導体を形成し、第一接点とボンディングパッドとを電気的に接続させる工程と、隔絶構造を形成し、第一チップ、ボンディングパッド、連接導体、第一接点と大気を隔絶する工程と、を有する。【選択図】 図26
請求項（抜粋）：
強化散熱型パッケージ構造の形成方法であって、
(a)上表面と下表面とを有するプリント回路板を提供し、前記上表面は、直接パッケージ区と第一外部素子接触区とを備え、前記直接パッケージ区は、チップ装着区と前記チップ装着区の外側に位置する第一接点とを備え、前記チップ装着区は、前記プリント回路板を貫穿する中空構造を備え、前記第一外部素子接触区は前記第一接点と電気的に接続している第二接点を備える工程と、
(b)相対する第一表面と第二表面を備える導熱基板を提供する工程と、
(c)前記導熱基板の第一表面と前記プリント回路板の下表面を積層すると共に、少なくとも前記導熱基板の一部分を前記プリント回路板の前記中空構造から露呈させる工程と、
(d)少なくとも一つのボンディングパッドを備える第一チップを、前記プリント回路板の前記中空構造を通して、前記導熱基板に粘合させる工程と、
(e)前記第一接点と前記ボンディングパッドとの間に連接導体を形成し、前記第一接点と前記ボンディングパッドとを電気的に接続させる工程と、
(f)隔絶構造を形成し、前記第一チップ、前記ボンディングパッド、前記連接導体、および前記第一接点と、大気とを隔絶する工程と、
を有することを特徴とする方法。
IPC (7件)：
H01L23/12
, H01L21/52
, H01L23/02
, H01L23/08
, H01L23/29
, H01L23/31
, H01L23/36
H01L23/12 J
, H01L21/52 E
, H01L23/02 F
, H01L23/02 J
, H01L23/08 A
, H01L23/36 C
, H01L23/30 R
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA07
, 4M109EA11
, 4M109GA02
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB08
, 5F036BB14
, 5F036BC06
, 5F036BC33
, 5F036BD01
, 5F036BE01
, 5F047AA17
, 5F047AB03
, 5F047BA14
, 5F047BA15
, 5F047BA19
, 5F047BB07
, 5F047BB16
