特許

J-GLOBAL ID：200903055295854906

粉粒体の被膜除去方法及び装置

発明者： 豊立 勝二 ,  内藤 牧男 ,  浦山 清 ,  加藤 正史
出願人/特許権者： ホソカワミクロン株式会社
代理人 (1件)： 北村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-065032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-270152
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】 低廉な費用で実施可能な機械的塗膜除去方法でありながら、従来の機械的方法における問題を解消し得る手段を提供する。【構成】 被膜付きの粉粒体を被処理材として収容するケーシング4を回転させて、前記被処理材をケーシング4の内周面4aに遠心力で押し付け、その押付力によって内周面4aに形成した被処理材層に、ケーシング4に対して相対回転する摩擦片9aの押圧作用及び掻取片9bの掻取作用を付与し、且つ、前記被処理材に対する攪拌作用を付与することを繰り返すことにより、粉粒体から被膜を除去する。

請求項（抜粋）：

粉粒体の表面に、前記粉粒体と一体化の状態で存在する被膜を、前記粉粒体から除去する粉粒体の被膜除去方法であって、前記被膜付きの粉粒体を被処理材として収容するケーシング(4)を回転させることにより、前記被処理材を前記ケーシング(4)の内周面(4a)に遠心力で押し付け、その押付力によって前記内周面(4a)に形成した被処理材層に、前記ケーシング(4)に対して相対回転する摩擦片(9a)の押圧作用及び掻取片(9b)の掻取作用を付与し、且つ、前記被処理材に対する攪拌作用を付与することを繰り返すことにより、前記粉粒体から前記被膜を除去する粉粒体の被膜除去方法。