特許
J-GLOBAL ID：200903055302720287
薬液浸漬式処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181485
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029295
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】より短時間で半導体基板の表面処理を行う。【構成】薬液槽1と水洗槽との間に半導体基板に付着する薬液を乾燥する薬液乾燥部2を設け、水洗槽3での洗浄時間の短縮を図った。
請求項（抜粋）：
半導体基板表面を処理する薬液を貯える薬液槽と薬液を洗浄除去する水洗槽を備え、前記半導体基板を各槽に連続して浸漬し処理する薬液浸漬式処理装置において、前記半導体基板を前記水洗槽にて水洗する前に、前記半導体基板に付着した薬液を乾燥させる薬液乾燥部を備えることを特徴とする薬液浸漬式処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304 351
