特許

J-GLOBAL ID：200903055304550192

ダミーウエハー

発明者： 西澤 節 ,  村松 一生 ,  渡部 勉 ,  八坂 龍広
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 植木 久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121367
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316283
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体デバイスの製造工程で用いられる検査用のダミーウエハーであって、シリコンウエハーよりも耐エッチング性に優れていると共に、基板として要求される鏡面性や平坦度に優れ、さらには製造プロセスにおいて汚染源とならない様なダミーウエハーを提供する。【構成】 ガラス状カーボンからなることを特徴としており、少なくとも片面が鏡面研磨され、研磨された面の表面粗さがRa0.005μm以下のものを用いることが好ましい。本発明のダミーウエハーはCVD成膜による膜厚のモニター用として優れた特性を有するが、上記固有電気抵抗値が、0.1Ω・cm以上である上記ダミーウエハーを用いることにより、スパッタリング成膜による膜厚のモニター用や清浄度確認用のダミーウエハーとしても優れた特性を発揮する。

請求項（抜粋）：

半導体デバイスの製造工程で用いられる検査用のダミーウエハーであって、ガラス状カーボンからなることを特徴とするダミーウエハー。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  C01B 31/02 101 ,  C04B 35/52 ,  H01L 21/02

FI (5件)：

H01L 21/66 Z ,  C01B 31/02 101 A ,  H01L 21/02 B ,  C04B 35/52 A ,  C04B 35/52 G