特許

J-GLOBAL ID：200903055305386337

リードフレーム及びその製造方法

発明者： 南 俊彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219939
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058730
出願日： 1998年08月04日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 パラジウムの有効利用と作業速度の向上を図ったリードフレーム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 インナリード部3の表面先端部分3Aおよびアウタリード部4の表裏面にそれぞれ対応する領域にあらかじめ開口を形成したテープ材10A及び10Bを貼着した後、パラジウムの溶融めっき槽に浸漬することにより、インナリード部3の表面先端部分3Aおよびアウタリード部4の表裏面にそれぞれパラジウムの部分めっき被膜を同時に形成する。これによりパラジウムの有効利用が図られるとともに、部分めっき作業の効率を上げることができる。

請求項（抜粋）：

ダイパッド部と、このダイパッド部の周囲に形成されたインナリード部と、このインナリード部の外方に形成されたアウタリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記インナリード部の表面先端部分および前記アウタリード部の表裏面にのみそれぞれ同時に形成されたパラジウムの部分めっき被膜を有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  C25D 5/02

FI (3件)：

H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 K ,  C25D 5/02 D

Fターム (19件)：

4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB13 ,  4K024FA05 ,  4K024FA10 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5F067BB10 ,  5F067DC02 ,  5F067DC15 ,  5F067DC17 ,  5F067DC19 ,  5F067DF06 ,  5F067EA04