特許

J-GLOBAL ID：200903055314033331

円筒型チップ部品用ソルダランド

発明者： 前野 和人
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255318
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125318
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 半田付の信頼性を損ねることなく、円筒型チップ部品のマンハッタン現象を防止できるようにすることを目的とする。【構成】 両ランド本体15間の距離を円筒型チップ部品12の部品本体13の長さの半分以下にしている。【効果】 従って、溶融した半田16のうち円筒型チップ部品12の外側の部分の表面張力に基づくモーメントに比べて、溶融した半田16のうちの電極部14の下側の部分の表面張力に基づくモーメントの方が大きくなり、円筒型チップ部品12のマンハッタン現象の発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

プリント配線板上の円筒型チップ部品の部品本体両端部の電極部に対応する所定位置に一対のランド本体が形成され、前記両ランド本体の上面にペースト状の半田が塗布されてその上に前記円筒型チップ部品の電極部が載置され、前記プリント配線板全体の加熱により前記半田を溶融する円筒型チップ部品用ソルダランドにおいて、前記両ランド本体間の距離を前記部品本体の長さの半分以下にしたことを特徴とする円筒型チップ部品用ソルダランド。