特許

J-GLOBAL ID：200903055320905987

応力緩衝層及びボール端子付きTABテープ

発明者： 御田 護 ,  岡部 則夫 ,  亀山 康晴 ,  菅 美由樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-148253
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340932
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体組み立て工程の最終段階において行われていた接着剤塗布工程とボール端子の形成工程を省略して、製品の組み立て工程の効率化等を達成できる新規な応力緩衝層及びボール端子付きTABテープの提供。【解決手段】 ポリイミドテープ2片面の配線パターン4上にプリント基板8と接続されるボール端子9を備え、他方、上記ポリイミドテープ2の他面に、半導体チップ1とプリント基板8との熱応力を吸収するための応力緩衝層3を備えると共に、この応力緩衝層3上に半導体チップ1を接着するための接着剤12を備える。

請求項（抜粋）：

半導体チップをプリント基板上に接続するためのTABテープにおいて、ポリイミドテープの片面に、インナーリードを介して上記半導体チップに接続される配線パターンを備えると共にその配線パターン上に、上記プリント基板と接続されるボール端子を備え、他方、上記ポリイミドテープの他面に、上記半導体チップとプリント基板との熱応力を吸収するための応力緩衝層を備えると共に、この応力緩衝層上に上記半導体チップを接着するための接着剤を備えたことを特徴とする応力緩衝層及びボール端子付きTABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L