特許
J-GLOBAL ID：200903055323660098
樹脂封止成形品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-132484
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001151
出願日： 1991年06月04日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 電気部品、電子部品を封止成形する樹脂封止成形品においては、低応力性を必要とするが、耐湿性の低下、成形品表面のブリード発生が問題となっていた。【構成】 ビニルオルガノポリシロキサン、ハイドロジエンオルガノポリシロキサン、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサンからなる反応物を含有する樹脂封止成形品とすることにより、低応力、耐湿性の向上、成形品表面へのブリード発生を防止することができたものである。
請求項（抜粋）：
ビニルオルガノポリシロキサン、ハイドロジエンオルガノポリシロキサン、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサンからなる反応物を含有したことを特徴とする樹脂封止成形品
IPC (5件)：
C08G 77/42 NUL
, C08L 83/07
, C08L 83/12 LRZ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
