特許
J-GLOBAL ID：200903055327131839
金属-セラミック接合体及びそれを用いた真空スイッチユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364860
公開番号（公開出願番号）：特開2002-167285
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：
【要約】【課題】 セラミック部材の寸法に応じて最適の接合構造を採用することにより、接合部に切れや割れ等の欠陥が発生しにくく接合強度の高い金属-セラミック接合体を提供する。【解決手段】 円筒状のセラミック部材55の端面55aに対し、筒状部13bを有する金属部材13の該筒状部13bの端面を、接合金属層15を介してエッジシール形態により突合せ接合する。接合金属層15とセラミック部材55とは、セラミック部材55の端面55aの周方向に沿う平均幅W(mm)の円環状領域にて接する。そして、セラミック部材の外径寸法をD(mm)として: D≧30 ....?@ (1/60)×D≦W≦(D/30)+3.1 ....?A を満たすように、WとDとの各値が調整される。
請求項（抜粋）：
円筒状のセラミック部材の端面に対し、筒状部を有する金属部材の該筒状部の端面を、接合金属層を介してエッジシール形態により突合せ接合した構造を有し、前記接合金属層と前記セラミック部材とが、前記セラミック部材の前記端面周方向に沿う平均幅W(mm)の円環状領域にて接してなり、かつ、前記セラミック部材の外径寸法をD(mm)として:D≧30(1/60)×D≦W≦(D/30)+3.1を満たすように、WとDとの各値が調整されていることを特徴とする金属-セラミック接合体。
IPC (5件)：
C04B 37/02
, H01H 33/66
, B23K 1/14
, B23K 1/19
, B23K101:36
C04B 37/02 B
, H01H 33/66 E
, B23K 1/14 C
, B23K 1/19 B
, B23K101:36
4G026BA01
, 4G026BA03
, 4G026BB21
, 4G026BB24
, 4G026BE02
, 4G026BF11
, 4G026BF16
, 4G026BF17
, 4G026BG02
, 4G026BH13
, 5G026EA04
, 5G026EB05
