特許

J-GLOBAL ID：200903055333099564

プリント回路用基板材とその製造方法

発明者： 鈴木 富雄
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252176
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077496
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 基板材の製造時に金属線の配設に寸法誤差が発生しても、ビアピッチを微調整することができるプリント回路用の基板材とその製造方法を提供する。【解決手段】 プラスチックとセラミックから構成され、板状に形成された複合材料11に、導電性を有する金属線12が所定ピッチで配設されてなるプリント回路用の基板材である。基板材10の一表面と他表面との間で金属線12が傾斜して配設されて電気的に導通されており、金属線12の傾斜角度により基板材10の表面におけるビア間のピッチが微調整されている。

請求項（抜粋）：

プラスチックとセラミックから構成され、板状に形成された複合材料に、導電性を有する金属線が所定ピッチで配設されてなるプリント回路用の基板材であって、該基板材の一表面と他表面との間で該金属線が傾斜して配設されて電気的に導通されているとともに、該金属線の傾斜角度により該基板材の表面におけるビア間のピッチが微調整されていることを特徴とするプリント回路用基板材。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 1/11 J ,  H05K 3/00 A ,  H05K 3/40 F

Fターム (8件)：

5E317AA21 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317CC60 ,  5E317CD36 ,  5E317GG16