特許

J-GLOBAL ID：200903055334723504

摩擦によって誘起される化学的除去加工方法およびその加工装置

発明者： 大窪 克之 ,  安永 暢男 ,  平塚 健一
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035723
公開番号（公開出願番号）：特開平11-235659
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、砥粒と被加工物固体の接触点のみに化学的な相互作用を発生させるようにして、小型、かつ低コストな構成で被加工物固体の加工精度および加工効率を向上させることができるとともに、安全に作業を行うことができ、かつ環境にも優しい新規な摩擦によって誘起される化学的除去加工方法およびその加工装置を提供するものである。【解決手段】 ワーク3(被加工物固体)としてサファイヤ基板を用いるとともに、砥粒としてワーク3よりも機械的強度が低いシリカパウダーを用い、化学加工種としてワーク3表面層の機械的特性が砥粒よりも低下するような化学反応を発生させるCHF3を加工領域に供給することにより、ワーク3表面層の機械特性が低下するようにその化学状態を変化させるようにした。

請求項（抜粋）：

砥粒を有する工具固体と被加工物固体を接触させ、この両者の相対運動によってこの接触点近傍の空間で物理現象を発生させてこれを励起源とし、この接触点近傍に供給された化学加工種を含む雰囲気を活性化させることにより、被加工物表面層と化学的な相互作用を行い、該被加工物表面層の機械特性が低下するようにその化学状態を変化せしめ、これを機械的歪みを残さずに除去加工にするようにした摩擦によって誘起される化学的除去加工方法であって、前記被加工物固体として無機物を用いるとともに、前記砥粒として前記被加工物固体よりも機械的強度が低い酸化物を用い、化学加工種として前記被加工物表面層の機械的特性が砥粒よりも低下するような化学反応を発生させるハロゲン元素を含んだものを供給するようにしたことを特徴とする摩擦によって誘起される化学除去加工方法。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 A ,  H01L 21/304 622 E