特許

J-GLOBAL ID：200903055340393630

多層プリント基板の製造方法及び多層プリント基板用絶縁層

発明者： 添川 公司 ,  中村 繁雄 ,  小林 和美 ,  湯山 仁志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 林 恒徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153122
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003388
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 多層プリント基板用絶縁層及び多層プリント基板の製造方法に関し、所要の絶縁性を確保することができ、しかも、表面側の無電解メッキ層との密着性を高められるようにすることを目的とする。【構成】 感光硬化性及び絶縁性を有する樹脂材料3aとこれを安定化させるフィラー成分3bとを混合した多層プリント基板用絶縁層において、フィラー成分3bの密度を表面側で高く、内面側で低くした構成とする。また、積み上げ方式の多層プリント基板の製造方法において、絶縁層形成工程で上記の多層プリント基板用絶縁層を形成する構成とする。

請求項（抜粋）：

導体パターン(2) を形成した絶縁材(1) 上に、フィラー成分(3b)を含有した感光硬化性の樹脂材料(3a)を露光して形成した絶縁層(3) と、該絶縁層(3) の表面に該表面のフィラー成分(3b)を除去した後に形成した導体パターン(7) とを順次積み上げる積み上げ方式の多層プリント基板の製造方法において、上記絶縁層(3) として、フィラー成分(3b)の密度の低い内面層(32)を形成した後、フィラー成分(3b)の密度が内面層(32)より高い表面層(31)を形成することを特徴とするする多層プリント基板の製造方法。