特許
J-GLOBAL ID：200903055343245992
極薄シートへの電鋳物製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-332813
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148717
出願日： 1995年11月27日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 絶縁性の極薄シートの上にも携帯電話用電極などの電鋳物を簡単に作り得る方法を提供する。【解決手段】 絶縁性を有する極薄シート1がベース材3の表面に再はく離可能に粘着剤4を介して一体に積層されてなる母型5の前記極薄シート1の表面に、導電膜6を形成する。次いで、導電膜6の表面に、所望パターンのフォトレジスト膜10をパターンニング形成する。次いで、導電膜6のフォトレジスト膜10で覆われていない表面に、電着金属11を電鋳する。次いで、フォトレジスト膜10を除去する。次いで、導電膜6の電着金属11で覆われていない部分6aを、エッチングにより除去する。最後に極薄シート1をベース材3からはく離する。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有する極薄シート1をベース材3の表面に再はく離可能に粘着剤4を介して一体に積層し、かつ前記極薄シート1の表面に導電膜6を形成してなる母型5を作る工程と、導電膜6の表面に、所望パターンのフォトレジスト膜10をパターンニング形成する工程と、導電膜6のフォトレジスト膜10で覆われていない表面に、電着金属11を電鋳する工程と、電鋳後、フォトレジスト膜10を除去する工程と、導電膜6の電着金属11で覆われていない部分6aを、エッチングにより除去する工程と、極薄シート1をベース材3からはく離する工程と、からなることを特徴とする極薄シートへの電鋳物製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, H01H 11/00
, C25D 5/02
H05K 3/24 A
, H01H 11/00 B
, C25D 5/02 Z
