特許
J-GLOBAL ID：200903055345616211
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-154373
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003280
出願日： 1991年06月26日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 薄形の樹脂封止タイプの表面実装用半導体パッケージにおいて、リフロー時のパッケージクラックの発生を防止するために、ダイパッドとチップ、樹脂との密着性を良くする。【構成】 ダイパッド部材に多数の貫通小孔をあけることによりパッドにかかる応力を分散し、パッドのチップ取付け面に小孔をふさぐための被膜を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、チップを固定するパッド部材と、複数のリード部材及びこれらを封止する樹脂成形体とから成り、上記パッド部材には多数の貫通小孔があけてあることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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