特許
J-GLOBAL ID：200903055346258491
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-078058
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283457
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、高い放熱性を持ち、封止工程の自動化、インライン化に適し、半導体装置の高集積化に伴うチップの大型化に適した樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明では、リード2dに接続された半導体チップ4の能動面側に、未硬化樹脂からなる封止用樹脂シ-ト1を配置すると共に、裏面側に金属材5を接触配置し、前記金属材5および前記封止用樹脂シート1の外側から加圧しつつ前記未硬化性樹脂を硬化せしめ、これらを一体的に成型するようにしている。
請求項（抜粋）：
リードに接続された半導体チップの能動面側に、未硬化樹脂からなる封止用樹脂シ-トを配置すると共に、裏面側に金属材を接触配置し、前記金属材および前記封止用樹脂シートの外側から加圧しつつ前記未硬化性樹脂を硬化せしめ、これらを一体的に成型することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/36
