特許

J-GLOBAL ID：200903055350405725

スタンプ装置、スタンプ方法および原盤作製方法

発明者： 内藤 勝之 ,  稗田 泰之 ,  石野 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106508
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287200
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】 ナノメートルレベルの精度の加工が可能で、スループットの上がる、スタンプ装置、スタンプ方法および原盤作製方法を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性の原盤11もしくは導電性の基板13の片方、もしくは両者を移動するための手段と、該原盤11と基板13の間の電気容量を測定するための手段を有するスタンプ装置であって、電気容量によって原盤11と基板13の平行方向の相対位置を制御する手段を有することを特徴とするスタンプ装置。

請求項（抜粋）：

導電性の原盤もしくは導電性の基板の片方、もしくは両者を移動するための手段と、該原盤と基板の間の電気容量を測定するための手段を有するスタンプ装置であって、電気容量によって前記原盤と基板の平行方向の相対位置を制御する手段を有することを特徴とするスタンプ装置。

IPC (7件)：

B82B 3/00 ,  B41F 17/14 ,  B41K 3/00 ,  B41K 3/36 ,  C25D 1/10 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521

FI (7件)：

B82B 3/00 ,  B41F 17/14 E ,  B41K 3/00 Z ,  B41K 3/36 Z ,  C25D 1/10 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521

Fターム (12件)：

5D121AA02 ,  5D121AA12 ,  5D121BA01 ,  5D121BA05 ,  5D121BB31 ,  5D121DD06 ,  5D121DD07 ,  5D121DD11 ,  5D121DD13 ,  5D121EE21 ,  5D121GG10 ,  5D121JJ01