特許

J-GLOBAL ID：200903055353149916

サージ吸収素子

発明者： 近藤 善一 ,  堀端 新一 ,  関根 克浩
出願人/特許権者： 株式会社コンド電機
代理人 (1件)： 水野 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-082550
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045048
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】各種電気的規格に対応させて各種形状をパターン化させ、これに従って導電性材を、絶縁体表面に形成することにより、生産効率が良く、かつ信頼性及び耐久性の高いサージ吸収素子を提供する【構成】平板状の絶縁体の表面上に導電性薄膜から成る2個の端子電極が離隔して形成され、かつ該端子電極間には、導電性薄膜で形成される所定形状の放電電極が、互いに同一間隔のスパークギャップをもって複数個配列されており、さらに前記端子電極には、一方の端部が外部へ延設されたリード端子が取付けられて成る

請求項（抜粋）：

平板状の絶縁体(1、11、21)の表面上に導電性材から成る2個の端子電極が(2、12、22)離隔して形成され、かつ該端子電極間には、導電性材で形成される所定形状の放電電極(3、13、23)が、互いにスパークギャップ(4、14、24)をもって複数個配置されており、さらに前記端子電極には、一方の端部が外部へ延設されたリード端子(5、15、25)が取付けられて成ることを特徴とするサージ吸収素子。

IPC (3件)：

H01T 1/14 ,  H01T 4/12 ,  H01T 4/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-227387
  
• 特開平1-311585
  
• 特許第38238号
  
• 特許第32926号