特許
J-GLOBAL ID：200903055356453594
メッキ方法及びメッキ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001846
公開番号（公開出願番号）：特開平5-186898
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】【目的】 金の電解メッキに関し、メッキ中にメッキ厚の監視ができ且つその監視を無接触で行うことができるメッキ方法及びメッキ装置の提供を目的とする。【構成】 メッキ方法は、メッキ中のウエーハWのメッキ面に光9aを照射しその反射光9bを検出して、反射光9bの強度によりメッキ中のメッキ厚を監視するように構成する。メッキ装置は、メッキ中のウエーハWのメッキ面に光9aを照射する光照射手段7と、光9aの照射による該メッキ面からの反射光9bの強度を測定する光検出手段8とを備えるように構成する。1はメッキ液であり内容器4からオーバーフローさせる。7aは光源、8aは光検出器、7b,8bは光フアイバー、である。
請求項（抜粋）：
金の電解メッキにおいて、メッキ中のメッキ面に光を照射しその反射光を検出して、該反射光の強度によりメッキ中のメッキ厚を監視することを特徴とするメッキ方法。
IPC (3件)：
C25D 21/12
, C25D 5/00
, H01L 21/288
