特許
J-GLOBAL ID：200903055361140561
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-271088
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116269
出願日： 1995年10月19日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層に無電解めっき膜からなる複数の導体回路を有する多層プリント配線板にあって、無電解めっき膜の密着性を上げ、信頼性を向上させた多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供するところにある。【解決手段】無電解めっき及び電解めっきして得られる複数の導体回路を、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プリント配線板において、アルカリ性溶液に対して溶解する平均粒径2〜7μmのシリカ系微粒子を分散させた耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層の表面をアルカリ性溶液にて処理することにより、無電解めっき膜のアンカーを形成し、無電解めっき膜と樹脂絶縁層との密着性を向上させるものである。
請求項（抜粋）：
無電解めっき及び電解めっきして得られる複数の導体回路を、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プリント配線板において、アルカリ性溶液に対して溶解する平均粒径2〜7μmのシリカ系微粒子を分散させた該耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層の表面をアルカリ性溶液にて処理することにより、無電解めっき膜のアンカーを形成することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 E
, H05K 3/38 A
