特許

J-GLOBAL ID：200903055361530467

ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板

発明者： 木村 宏晃 ,  神村 茂雄 ,  藤原 匡之
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-046919
公開番号（公開出願番号）：特開平6-258537
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】 配線板上の光素子間を効率よく接続でき、光導波路を損傷する恐れもなく、複雑な光導波路パターンであっても容易に形成することができるドライフィルムレジストおよびそれを用いて光導波路を形成したプリント配線板を提供する。【構成】 ベースフィルムと感光性樹脂層とからなり、感光性樹脂層が硬化後の屈折率が異なる少なくとも2つの感光性樹脂層から形成されているドライフィルムレジスト、および、このようなドライフィルムレジストを用いて、基板上に感光性樹脂からなる高屈折率のコア層と感光性樹脂からなる低屈折率のクラッド層とから構成された光導波路を有するプリント配線板。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムと感光性樹脂層とからなり、感光性樹脂層が硬化後の屈折率が異なる少なくとも2つの感光性樹脂層から形成されていることを特徴とするドライフィルムレジスト。