実装基板の構造及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288596
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135267
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】実装密度を向上させることができるとともに、小型化が可能で、コストを抑えて安価に提供することができる実装基板の構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】接続パターン4を設けた第1の回路基板3上に単体の電子部品5を実装し、下面にはんだ電極7を接合してなる第1の単体実装基板1上に、前記接続パターン4に第2の単体実装基板2のはんだ電極11を位置合わせして実装し、単体実装基板を多層化してなる構造にした。

請求項（抜粋）：

接続パターンを設けた回路基板の上面に単体の電子部品を実装し下面にはんだ電極を接合してなる単体実装基板の上に、前記接続パターンにはんだ電極を位置合わせして他の単体実装基板を実装し、単体実装基板を多層化してなることを特徴とする実装基板の構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H05K 1/14 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q , H05K 1/14 G , H05K 1/18 S

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