特許

J-GLOBAL ID：200903055367091902

ヒートスプレッダー

発明者： 平山 浩士
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 中川 國男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-172703
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008188
出願日： 1995年06月15日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 高い冷却能力を有し、表面に絶縁性、耐熱・耐熱疲労性、耐溶剤性等の優れた特性を有する絶縁膜を安価に形成したヒートスプレッダーを提供する。【構成】 半導体装置用のヒートスプレッダー1、11であって、銅または銅を主成分とする合金からなる板3、フィン部5の少なくとも放熱面が表面上に形成されたソルダーレジスト膜による絶縁層4によって被覆されている。

請求項（抜粋）：

半導体装置用のヒートスプレッダーであって、銅または銅を主成分とする合金からなる板の少なくとも放熱面が上記板の表面上に形成された絶縁層によって被覆されていることを特徴とするヒートスプレッダー。