特許
J-GLOBAL ID：200903055370242105
ケースの基板への取り付け構造及びその方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-199280
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038267
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 手作業によるかしめや半田工程をなくし製造工程の完全な自動化を可能にすると共に、高周波回路のシールドケース1への接地も確実に行うことができるようになり、しかも、半田付けの接続不良が発生するおそれを完全になくすことができる回路基板2への取り付け構造を提供することを目的としている。【構成】 シールドケース1の側壁12に設けた突起部13を回路基板2の周縁部に形成したスルーホール23に挿入し半田付けを行う。
請求項（抜粋）：
回路基板の表面をシールドケースで覆うためのケースの基板への取り付け構造において、シールドケースの側壁における取り付け端側の適所に複数突設された突起部が、回路基板の周縁部におけるこの突起部に対応する位置に形成されたスルーホールに挿入されると共に、各突起部が挿入されたスルーホールに半田付けされたことを特徴とするケースの基板への取り付け構造。
IPC (3件)：
H05K 7/14
, H05K 7/04
, H05K 9/00
