電子機器筐体及び電子機器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯阪泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-047314
公開番号（公開出願番号）：特開2005-149462
出願日： 2004年02月24日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】導電性の繊維を樹脂の中に複合させた材料を筐体材料として用いても、内部の構成部品との安定した電気接触を確保して、筐体をグランド層として機能させることができる電子機器筐体及び電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器筐体22は、導電性の繊維(例えば炭素繊維)を多数本含んだ繊維強化プラスチックを主成分とする基材を用いてなり、その基材の内表面の一部に、炭素繊維と接触されるように導体箔89が貼り付けられている。この基材の内表面において、導体箔89の貼り付け部以外は絶縁層で覆われている。【選択図】図19

請求項（抜粋）：

導電性の繊維を含んだ繊維強化プラスチックを主成分とする基材を用いた電子機器筐体であって、前記基材の表面の一部に、前記繊維と接触されるように導体箔が貼り付けられていることを特徴とする電子機器筐体。

IPC (2件)：

G06F1/16 , H05K5/02

FI (2件)：

G06F1/00 312L , H05K5/02 J

Fターム (7件)：

4E360AA02 , 4E360AB02 , 4E360EE02 , 4E360GA32 , 4E360GA35 , 4E360GB46 , 4E360GC08

引用特許：

出願人引用 (1件)

情報処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-302884 出願人：ソニー株式会社

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