特許

J-GLOBAL ID：200903055377907633

弾性表面波デバイス及びその製造方法

発明者： 原 和彦 ,  中尾 廣信 ,  力安 宣仁 ,  清瀬 功 ,  西中 洋二 ,  村上 道行
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  佐賀三洋工業株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204092
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058580
出願日： 1993年08月18日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 弾性表面波素子チップを載置したステムにキャップを被せて密封した弾性表面波デバイスにおいて、キャップの内面や外面から金属屑やメッキ屑がステム上に落下して、ショート不良や絶縁抵抗不良が発生するのを防止する。【構成】 キャップの内面及び外面を、樹脂材の薄膜によって覆う。その製造方法においては、樹脂材料を有機溶媒に溶かして低粘度とした溶液中にキャップを浸漬した後、引き上げ、乾燥することによって、キャップの内面及び外面に樹脂材の薄膜を形成し、該キャップを弾性表面波素子チップの載置されたステムに被せ、抵抗溶接することによって密封する。

請求項（抜粋）：

弾性表面波素子チップを載置したステムにキャップを被せて密封した弾性表面波デバイスにおいて、前記キャップの内面及び外面が、樹脂材の薄膜によって覆われていることを特徴とする弾性表面波デバイス。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-277915
  
• 特開平3-173215
  
• 特開平2-121351
  
• 特開昭59-079620