スパッタリングターゲット材の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-129739
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316803
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】製膜時にパーティクルの発生が少ないターゲット材の工業的有利な製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム又はその合金を素材とし、加工率5%以上、加工速度100%/秒以上の条件下に塑性加工を行う。得られたスパッタリングターゲットの結晶粒の平均粒径は20μm以下である。

請求項（抜粋）：

アルミニウム又はその合金を素材とし、加工率5%以上、加工速度100%/秒以上の条件下に塑性加工を行うことを特徴とするスパッタリングターゲット材の製造方法。

IPC (6件)：

C23C 14/34 , C22C 21/00 , C22F 1/04 , C22F 1/00 604 , C22F 1/00 694 , C22F 1/00

FI (7件)：

C23C 14/34 A , C22C 21/00 Z , C22F 1/04 A , C22F 1/00 604 , C22F 1/00 694 A , C22F 1/00 694 Z , C22F 1/00 694 B

Fターム (7件)：

4K029BA03 , 4K029BB08 , 4K029CA05 , 4K029DC03 , 4K029DC04 , 4K029DC07 , 4K029DC08

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