特許
J-GLOBAL ID：200903055390613991
半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314733
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163789
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 LOC型半導体装置(Lead On Chip パッケージ)の、半田リフロー時の絶縁テープとリードフレームの界面剥離をなくす。【構成】 少なくとも半導体チップ4の長辺の中央付近のリードフレーム2の角部(コーナー部分)に丸み10をもたせた構造とする。【効果】 メモリチップ4の長辺の中央付近のリードフレーム2の角周辺に発生していた、リードフレームをメモリチップから引き離そうとする方向の応力が緩和され、リードフレームと絶縁テープの界面の剥離が防止される。
請求項（抜粋）：
少なくともインナーリードとアウターリードから成るリードフレームの前記インナーリード部と半導体素子とが第1の絶縁樹脂を介して固定され、少なくとも前記アウターリード部を除く領域が第2の絶縁樹脂により成形封止された半導体装置において、前記半導体素子上の前記インナーリードの角部が曲率を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
