特許

J-GLOBAL ID：200903055399061975

コンポジット銅張積層板の製造方法

発明者： 本田 信行 ,  渡辺 好之
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146304
公開番号（公開出願番号）：特開平5-309789
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、および(E)無機充填剤を必須成分とし、[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して(C)を10〜50重量%の割合で含有するするとともに、基材に含浸・乾燥させる工程で、(A)及び(B)と、(C)とを反応させたプリプレグを用いることを特徴とするコンポジット銅張積層板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、層間結合力、難燃性、スルーホール信頼性等に優れ、樹脂の粘度が低く塗布・含浸が容易で、ボイドの発生が少ないコンポジット銅張積層板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するコンポジット銅張積層板を製造するにあたり、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)テトラブロムビスフェノールA、(D)フェノールノボラック樹脂、および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂成分全体[(A)+(B)+(C)+(D)]に対して(C)のテトラブロムビスフェノールAを10〜50重量%の割合で含有するエポキシ樹脂ワニスを、基材に含浸・乾燥させる工程で、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び(B)ノボラック型エポキシ樹脂と、(C)テトラブロムビスフェノールAとを反応させたプリプレグを用いることを特徴とするコンポジット銅張積層板の製造方法。

IPC (6件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 5/28 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/00 NJS ,  H05K 1/03 ,  C08L 63:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-210946
  
• 特開昭61-188413
  
• 特開平3-110145
  
• 特開平4-071287