特許
J-GLOBAL ID：200903055405376576
電子部品の実装方法および電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259514
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097610
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 電子部品が実装される多層配線板における配線効率、歩留り、接続信頼性を向上させる。【解決手段】 絶縁基板10aの上に、複数の導体層5、導体層7、導体層9およびこれらを隔てる絶縁層6、絶縁層8からなる多層配線構造を積層形成し、最上層は、表面コート樹脂4で覆う。実装される電子部品1には、接続対象の導体層5、導体層7、導体層9の深さに応じた異なる長さの部品リード2a、2b、2cを突設形成し、これらの部品リード2a、2b、2cを、表面コート樹脂4、絶縁層6、絶縁層8を貫通させて目的の導体層5、導体層7、導体層9に到達させることにより、多層配線構造をなす複数の導体層5、導体層7、導体層9の各々に直接的に接続して電気的な導通をとる。
請求項（抜粋）：
複数の導体層を絶縁層を介して積層してなる多層配線板に対する電子部品の実装方法であって、前記絶縁層に対して前記電子部品に突設された外部接続端子を貫通させることにより、前記外部接続端子の長さに応じた任意の深さの前記導体層に前記外部接続端子を接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 N
, H01L 23/50 P
, H05K 3/46 Q
