特許
J-GLOBAL ID：200903055411469233
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250483
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097404
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 基板を浸漬処理するために大量の処理液を必要とせず、コストの低減を図ること。【解決手段】 処理対象の基板Wが所定の位置に搬送されると、管42を介してエアを処理槽30側に供給する。管42よりエアを供給することにより、膨張収縮膜55が膨張し、樹脂プレート54が基板Wに近接する状態となる。このように、膨張収縮膜55が膨張し、樹脂プレート54の基板Wへの接近に伴って、処理槽30の実質的な容積が減少する。膨張収縮膜55は処理液70が浸透しない材質で形成されているため、膨張収縮膜55が膨張することによって処理槽30の容積が減少すると、処理液70の液面が上昇する。この液面の上昇する位置を基板Wの上端よりも上方の位置となるようにすれば、少量の処理液でも基板Wの全面が処理液70に触れるため、基板Wの浸漬処理を行うことができる。
請求項（抜粋）：
処理対象の基板を処理液に浸漬させて所定の処理を行う装置であって、(a) 内部に処理液を収容し、基板に浸漬処理を施す処理槽と、(b) 前記処理槽の内部で基板を保持する基板保持手段と、(c) 前記処理槽の内部の容積を可変する容積可変手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 3/08
, H01L 21/306
, H01L 21/68
H01L 21/304 341 T
, H01L 21/304 341 C
, B08B 3/08 Z
, H01L 21/68 A
, H01L 21/306 J
, H01L 21/306 B
