ポリアリーレンスルフィド樹脂及びこれからなる電子部品用封止材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-097816
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292623
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】イオン性不純物の溶出、密着性の低下、内部部品の汚染又はガス焼け等による電子デバイスの性能の低下を起こさないポリアリーレンスルフィド樹脂及びこれからなる電子部品用封止材を提供する。【解決手段】クロロホルムに抽出されるオリゴマー量が30mg/g以下で、含有金属イオンの総量が100ppm以下であるポリアリーレンスルフィド樹脂。ポリアリーレンスルフィド樹脂並びにポリアリーレンスルフィド樹脂及びシリカを含むポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、電子部品用封止材として使用できる。

請求項（抜粋）：

クロロホルムに抽出されるオリゴマー量が30mg/g以下のポリアリーレンスルフィド樹脂。

IPC (8件)：

C08G 75/02 , C08K 3/36 , C08K 5/541 , C08L 21/00 , C08L 63/00 , C08L 81/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 75/02 , C08K 3/36 , C08L 21/00 , C08L 63/00 A , C08L 81/02 , C08K 5/54 , H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4J002AC012 , 4J002AC032 , 4J002AC062 , 4J002AC082 , 4J002AC092 , 4J002BB152 , 4J002BB182 , 4J002BG042 , 4J002BN122 , 4J002BN152 , 4J002BN162 , 4J002BP012 , 4J002CD003 , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CD123 , 4J002CD133 , 4J002CH042 , 4J002CK022 , 4J002CN011 , 4J002CN022 , 4J002CP032 , 4J002DJ016 , 4J002EX057 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FD016 , 4J002FD207 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J030BA03 , 4J030BA49 , 4J030BB31 , 4J030BD22 , 4M109AA01 , 4M109EA01

引用特許：

審査官引用 (7件)

ポリアリ-レンスルフィド及びその製造方法、ポリアリ-レンスルフィド製造用機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-063839 出願人：東ソー株式会社, 東ソー・サスティール株式会社
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-125218 出願人：出光興産株式会社, 出光石油化学株式会社, 財団法人石油産業活性化センター
特開昭62-156139

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