特許

J-GLOBAL ID：200903055418381706

機械室の排気構造

発明者： 柳楽 正伸 ,  猪狩 英之 ,  上野 浩司
出願人/特許権者： ホシザキ電機株式会社
代理人 (1件)： 山本 喜幾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162754
公開番号（公開出願番号）：特開2000-074545
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 上蓋や筐体の設計変更を行なうことなく上蓋の強度を高めると共に、熱交換後の空気を上蓋の排気孔から確実に排出する。【解決手段】 筐体2aの内部に画成した機械室10に、凝縮器ダクト20が配設される。凝縮器ダクト20の内部に、凝縮器12とファン16とが配設される。筐体2aの上部に取付けた上蓋3には、機械室10と対応する位置に複数の排気孔3bが穿設される。上蓋3の下面には、全ての排気孔3bの穿設位置を囲む部位に嵌合溝3aが形成され、上蓋3を筐体2aに取付けたときに、該嵌合溝3aに凝縮器ダクト20の上端部が嵌合する。

請求項（抜粋）：

上方に開放する筐体(2a)に内部画成した機械室(10)内に凝縮器(12)およびファン(16)を配置すると共に、前記筐体(2a)の上部開口を覆う上蓋(3)における機械室(10)と対応する位置に排気孔(3b)を形成し、前記ファン(16)の回転により凝縮器(12)で熱交換された後の空気を前記排気孔(3b)から機外に排出するようにした機械室の排気構造において、前記凝縮器(12)と熱交換した後の空気を、前記排気孔(3b)に案内する凝縮器ダクト(20)を機械室(10)に配設し、前記凝縮器ダクト(20)を前記上蓋(3)の下面に当接して該上蓋(3)を下方から支持するよう構成したことを特徴とする機械室の排気構造。

IPC (2件)：

F25D 19/00 552 ,  F25D 19/00 530

FI (2件)：

F25D 19/00 552 D ,  F25D 19/00 530 D