特許

J-GLOBAL ID：200903055419156099

ガス流通体の製作方法

発明者： 今井 究 ,  佐山 正己 ,  東野 和幸 ,  佐野 和夫 ,  大森 保紀 ,  谷 保城 ,  松島 幸徳
出願人/特許権者： 石川島播磨重工業株式会社 ,  三島光産株式会社
代理人 (1件)： 山田 恒光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335608
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148678
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【目的】 ガス流通体の軽量化を図り、電鋳層の剥離を防止する。【構成】 ガス流路形成用可溶中子の表面に、電鋳により金属を付着させて一次金属層13を形成し、一次金属層13の表面に設けた複数の溝に低融点充填材を充填し、一次金属層13上に電鋳により金属を付着させて二次金属層16を形成し、該二次金属層16の前後端部に前記各溝に連通する開口を設け、低融点充填材を溶融させて複数の冷却媒体流路19を形成し、前記開口に低融点充填材よりなるマニホールド形成用可溶中子を嵌入し、該マニホールド形成用可溶中子の表面に電鋳により金属を付着させて三次金属層22,23を形成し、該三次金属層22,23に連通孔を26,27を設け、前記ガス流路形成用可溶中子とマニホールド形成用可溶中子を溶融させてガス流路30と冷却媒体用マニホールド28,29とフランジ部24,25を形成する。

請求項（抜粋）：

低融点金属よりなるガス流路形成用可溶中子の前後端部にマスキングを施し、前記ガス流路形成用可溶中子の表面に電鋳により金属を付着させて一次金属層を形成し、該一次金属層の表面に前記ガス流路形成用可溶中子の前後方向へ延びる複数の溝を形成し、該溝に低融点充填材を充填せしめ、前記一次金属層の表面に金属を電鋳により付着させて二次金属層を形成し、該二次金属層の前端部及び後端部を周方向に削り取って前記各溝に連通する開口を形成し、前記低融点充填材を加熱して溶融させ、溶融した低融点充填材を前記開口より二次金属層の外部へ流出させて、前記溝と二次金属層により複数の冷却媒体流路を形成し、前記開口に低融点充填材よりなるマニホールド形成用可溶中子を嵌入し、該マニホールド形成用可溶中子の表面及びマニホールド形成用可溶中子に隣接する二次金属層の表面に、金属を電鋳により付着させて三次金属層を形成し、該三次金属層に外部から前記マニホールド形成用可溶中子へ貫通する連通孔を設け、前記マスキングを除去したのち、ガス流路形成用可溶中子を加熱して溶融させ、ガス流路形成用可溶中子が溶融することにより生じる溶融金属を一次金属層の外部へ流出させて一次金属層の内側にガス流路を形成し、また、マニホールド形成用可溶中子を加熱して溶融させ、マニホールド形成用可溶中子が溶融することにより生じる溶融金属を前記連通孔から三次金属層の外部へ流出させて前記開口と三次金属層により冷却媒体用マニホールド並びにフランジ部を形成することを特徴とするガス流通体の製作方法。