特許
J-GLOBAL ID：200903055427657064
積層型チップトランス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211407
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078236
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 入出力コイル間の短絡を防止しつつ入出力コイル間の磁気抵抗を高め、コイル間の結合係数を改善した高効率のチップトランスを提供する。【構成】 同心配置の入出力巻線を構成するための複数のコイルパターン(3a,3b,3c)を形成した磁性体シート(2s)のコイルパターン相互間に非磁性・非誘電体・高抵抗の材料(7)、例えばZnフェライトを充填したことを特徴とする積層型チップトランス。
請求項（抜粋）：
コイルパターンを形成していない複数枚の磁性体シートを積層してなる第1の磁性体積層部と、コイルパターンを形成した複数枚の磁性体シートを積層してなる第2の磁性体積層部と、コイルパターンを形成していない複数枚の磁性体シートを積層してなる第3の磁性体積層部とを順次積層してなり、前記第2の磁性体積層部を構成する磁性体シートの少なくとも一部はそれぞれ約3/4ターンの同心配置の複数のコイルパターンを有し、隣接する上下2層の磁性体シートの下層の磁性体シートの各コイルパターンの終端と上層の磁性体シートのコイルパターンの対応する各始端とが相対応するものどうしで対向するように配置すると共に、下層の磁性体シートのコイルパターンの終端と上層の磁性体シートのコイルパターンの始端とを相対応するものどうしで上層の磁性体シートの始端に形成したスルーホールを介して電気的に接続することの繰返しにより同心配置の連続した複数のコイルを形成し、さらに磁性体シート上の同心配置の各コイルパターン間に非磁性・非誘電体・高抵抗の材料を充填したことを特徴とする積層型チップトランス。
引用特許：
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