特許

J-GLOBAL ID：200903055428456887

半導体発光モジュール

発明者： 白石 旭 ,  鈴木 伸幸 ,  富岡 哲二
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-311749
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154833
出願日： 1996年11月22日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 小型・薄型且つ高出力の半導体発光モジュールを提供する。【解決手段】 複数の半導体発光装置(12)を固着した回路基板(11)に取り付けられ且つ複数の半導体発光装置(12)から照射される光の散乱を抑制するアウタレンズ(15)を備えた本発明の半導体発光モジュールでは、アウタレンズ(15)は透光性材料により板状に形成されたレンズ本体(15c)と、レンズ本体(15c)に一体に形成され且つレンズ本体(15c)の一方の主面(15a)から突出する外面を有する複数のレンズ部(33)と、レンズ本体(15c)の他方の主面(15b)から突出し且つ回路基板(11)に装着される脚部(15d)とを備えている。

請求項（抜粋）：

複数の半導体発光装置を固着した回路基板に取り付けられ且つ前記複数の半導体発光装置から照射される光の散乱を抑制するアウタレンズを備えた半導体発光モジュールにおいて、前記アウタレンズは透光性材料により板状に形成されたレンズ本体と、該レンズ本体に一体に形成され且つ該レンズ本体の一方の主面から突出する外面を有する複数のレンズ部と、前記レンズ本体の他方の主面から突出し且つ前記回路基板に装着される脚部とを備えることを特徴とする半導体発光モジュール。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  G02B 3/00

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M ,  G02B 3/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 発光素子の集光レンズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019516   出願人：三菱電機株式会社
• ドットマトリクス表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-275352   出願人：ローム株式会社
• 画像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-321288   出願人：京セラ株式会社