特許
J-GLOBAL ID：200903055429456244
印刷回路用高高温伸び銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204160
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051281
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 熱処理によって製造した高高温伸び銅箔の塩酸浸漬後及び煮沸後の接着性の劣化を抑制する方法の開発。【構成】 電解銅箔を熱処理して高高温伸び銅箔(180°Cでの伸びが3%以上、好ましくは7〜50%の銅箔)を製造する方法において、熱処理前あるいは熱処理後に電解銅箔の粗化面にシランカップリング剤を塗布することを特徴とする。シランカップリング剤がバリア層となって酸や湿気による酸化層の破壊を防止する。接着面に、銅のふしこぶ状の電着を行う粗化処理、電着粒子の脱落を防止するためのかぶせ層を形成する薄い銅めっき処理及び必要に応じ金属乃至合金層を形成するトリート処理、更に防錆処理を施した後、シランカップリング剤を塗布し、熱処理を行う。熱処理後にシランカップリング剤を塗布してもよい。
請求項（抜粋）：
電解銅箔を熱処理して印刷回路用高高温伸び銅箔を製造する方法において、熱処理前に電解銅箔の粗化面に、シランカップリング剤を塗布して熱処理による接着性の劣化を防止することを特徴とする印刷回路用高高温伸び銅箔の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, C22F 1/08
, H05K 1/09
, C25D 1/04 311
, H05K 3/00
