特許
J-GLOBAL ID：200903055434879943
金属箔張り積層板の製造法及びプリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-277893
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181421
出願日： 1996年10月21日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】絶縁層の片面に回路を有し当該絶縁層のみを貫通する穴を設けたプリント配線板を、効率良く製造する。また、絶縁層の穴底面への樹脂のしみ出しを防止する。【解決手段】エポキシ変性アクリルゴムを配合したエポキシ樹脂をポリプロピレンからなる離型フィルム11に塗布乾燥して、片面に熱硬化性樹脂Aの層12を有する離型フィルム11を準備した。エポキシガラス織布プリプレグ13(1m×1m,0.1mm厚)1枚に、離型フィルム11を熱硬化性樹脂Aの層12を内側にして重ね、加熱加圧成形により片面に熱硬化性樹脂Aの層12を有する板状体14を得た。板状体にIC収容穴3、接続穴4、スプロケット穴となる貫通穴をあけ、熱硬化性樹脂Aの層12側に金属箔15(35μm銅箔)を重ね、加熱加圧成形した。エッチングにより金属箔15を回路2に加工した。
請求項（抜粋）：
次の(a)〜(d)の工程を経ることを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。(a)加熱硬化後においても再加熱により金属箔との接着が可能である熱硬化性樹脂Aを離型フィルムに塗布乾燥して、片面に熱硬化性樹脂Aの層を有する離型フィルムを準備する工程(b)上記離型フィルムの熱硬化性樹脂Aの層側に、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを重ね、加熱加圧成形により一体化して板状体とする工程(c)離型フィルムを剥がして又は剥がさずに、上記板状体の所定位置に貫通穴をあける工程(d)上記工程を経た板状体の熱硬化性樹脂Aの層側に、金属箔を重ねて加熱加圧成形により一体化する工程
IPC (4件)：
H05K 3/00
, B32B 15/08
, H05K 3/06
, H05K 3/42 610
H05K 3/00 R
, B32B 15/08 J
, H05K 3/06 A
, H05K 3/42 610 Z
