特許

J-GLOBAL ID：200903055434885943

半導体基板処理装置

発明者： 山田 俊彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272323
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115991
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】プリアライメント機構及び搬送機構を有する半導体基板処理装置のスペース効率を向上させる。【解決手段】プリアライメント駆動手段13は、支持台9a中央部の搬送アーム10の支持部に設けられており、半導体基板6がプリアライメントを行う所定位置に到達したとき搬送アーム10より上へ上昇し、プリアライメント終了時には下降する。第1アーム10a、第2アーム10b、第3アーム10cに3分割にすることでスペース効率を向上させた搬送アーム10は、半導体基板6を収納治具5からプリアライメント駆動手段13への搬送を容易にする。第1アーム10aの一端部は、半導体基板6を取り出すための吸着手段となっており、収納治具5とプリアライメント駆動手段13との間、及びプリアライメント駆動手段13と処理ステージ8との間を移動する。

請求項（抜粋）：

半導体基板を載置して処理を行う処理ステージと、前記半導体基板を水平方向に搬送する搬送手段と、前記半導体基板のオリエンテーションフラットの検出を行う検出手段及び前記半導体基板の中央部を支持し回転しながらオリエンテーションフラットの方向を決定するプリアライメント駆動手段からなるプリアライメント部とを有する半導体基板処理装置であって、前記プリアライメント手段は、前記搬送手段に取り付けられていることを特徴とする半導体基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B25J 9/06 ,  B65G 43/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66

FI (7件)：

H01L 21/68 M ,  H01L 21/68 A ,  B25J 9/06 D ,  B65G 43/00 E ,  H01L 21/66 B ,  H01L 21/30 515 G ,  H01L 21/30 520 A