パッケージ及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274357
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115946
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】多種類の半導体チップを実装可能なパッケージ及び低コストな半導体装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明のパッケージは、半導体チップ1がフリップチップ接続で実装されるパッケージ本体2と、前記パッケージ本体2の半導体チップ1の実装面に放射状に延設され、半導体チップ1の各パッド7にそれぞれ金属バンプ3を介して接続される複数の金属バンプ接続部8とを備えている。さらに、パッド・ピッチが異なる半導体チップ1を実装できるようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップがフリップチップ接続で実装されるパッケージ本体と、前記パッケージ本体の半導体チップの実装面に放射状に延設され、前記半導体チップの各パッドにそれぞれ金属バンプを介して接続される複数の金属バンプ接続部とを備え、パッド・ピッチの異なる半導体チップを実装できるようにしたことを特徴とするパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-234552
特開平1-184982
特開平4-373153

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