特許
J-GLOBAL ID:200903055437632787

表面処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-237050
公開番号(公開出願番号):特開2000-063546
出願日: 1998年08月24日
公開日(公表日): 2000年02月29日
要約:
【要約】【課題】プラズマ放電領域への空気の流入を防止し、処理室内の空気濃度が十分低く保持でき、雰囲気ガス中で、放電効率が高く、表面処理効果の大きい、大気圧低温プラズマ放電による表面処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】基材を、一対の対向して設けた電極間に搬入する工程と、該基材を、雰囲気ガス中でプラズマ放電を発生させた該電極間を通過せしめて、表面処理を施す工程と、該被処理基材を搬出する工程を有する表面処理装置において、通過路入口部を備えた密閉性の基材搬入室および通過路出口部を備えた密閉性の被処理基材搬出室を有し、前記通過路入口部および通過路出口部と電極部との間に高低差を設け、該通過路入口部および通過路出口部を、該電極部よりも低い位置に設けたことを特徴とする表面処理装置である。
請求項(抜粋):
基材を、一対の対向して設けた電極間に通過可能となるように搬入する工程と、該基材を、雰囲気ガス中で高電圧を印加して、プラズマ放電を発生させた該電極間を通過せしめて、表面処理を施す工程と、該被処理基材を搬出する工程を有する表面処理装置において、通過路入口部を備えた密閉性の基材搬入室および通過路出口部を備えた密閉性の被処理基材搬出室を有し、前記通過路入口部および通過路出口部と電極部との間に高低差を設け、該通過路入口部および通過路出口部を、該電極部よりも低い位置に設けたことを特徴とする表面処理装置。
IPC (3件):
C08J 7/00 306 ,  B01J 19/08 ,  B29C 71/04
FI (3件):
C08J 7/00 306 ,  B01J 19/08 E ,  B29C 71/04
Fターム (14件):
4F073AA01 ,  4F073BA23 ,  4F073BB01 ,  4F073CA01 ,  4F073CA04 ,  4F073HA12 ,  4G075AA30 ,  4G075BA05 ,  4G075BD05 ,  4G075CA47 ,  4G075EB31 ,  4G075EC21 ,  4G075ED11 ,  4G075FC15

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