特許
J-GLOBAL ID：200903055440269367
ポリイミド多層配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255517
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095191
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 信号配線収容力を向上させて高配線密度の多層プリント配線板を得ること及びその製法として製造時間の短縮と歩留まりの向上を計ること。【構成】 ポリイミド多層配線層を予め少単位にブロック化したもの複数個を異方導電性フィルムを介在させて積層することによって、各ブロック間の接着及び電気的接続を行うようにすると共に、各ブロックを各々別に製造し、検査を行う。
請求項（抜粋）：
絶縁体基板上にポリイミド多層配線層を有する多層配線基板において、ポリイミド多層配線層が、内部に導体層を有する絶縁体板の表裏に複数のポリイミド配線層を形成したものをひとつのブロックとしてこのブロックの複数個を積層した積層構造体であって、各々のブロック間の電気的接続および接着は各ブロック間に挟まれた異方導電性フィルムにより行われることを特徴とするポリイミド多層配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭63-144599
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特開昭61-278196
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