特許
J-GLOBAL ID：200903055444411516
高強度高導電率銅合金の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074844
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287729
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：
【要約】【目的】 比較的低濃度のAgを含有する銅合金においても、その強度を高めることができ、強度及び導電率の双方を改善することができる高強度高導電率銅合金の製造方法を提供する。【構成】 1乃至10重量%のAgを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金組成の鋳塊を冷間加工し、この冷間加工の途中で真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気中で700乃至950°Cの温度で0.5乃至5時間熱処理し、更に冷間加工を行い、この冷間加工の途中で、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気中で、250°C以上400°C未満の温度で0.5乃至40時間にわたり熱処理を施す。
請求項（抜粋）：
1乃至10重量%のAgを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金組成の鋳塊を冷間加工し、この冷間加工の途中で真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気中で700乃至950°Cの温度で0.5乃至5時間熱処理し、更に冷間加工を行い、この冷間加工の途中で、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気中で、250°C以上400°C未満の温度で0.5乃至40時間にわたり熱処理を施すことを特徴とする高強度高導電率銅合金の製造方法。
IPC (4件)：
C22F 1/08
, C22C 9/00
, H01B 1/02
, H01L 23/48
