鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-180717
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358456
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】本発明は、回路基板の両面において電子部品を高信頼に半田接続することを目的とする。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、例えば、図1、図2に示す様に、有機基板1への電子部品2の第1面リフロー、電子部品3、4の裏面の第2面リフローもしくはフローの組み合わせの鉛フリーはんだを用いた混載実装において、第2面リフローもしくはフローはんだ付けを行う際、既にリフローをされた基板の第1面リフローに用いたはんだに対し、第2面リフローもしくはフローはんだ接続時の熱影響が及ばないようそれぞれのはんだの融点範囲をずらすことで、第2面リフローもしくはフローはんだ付けの際の第1面リフローにより接続された部品のはずれあるいは接続部強度低下を抑制することとした。

請求項（抜粋）：

鉛フリーはんだに含まれるAg含有量とBi含有量とを (Ag含有量,Bi含有量)=(x,y)(単位:重量%)としたときの(x,y)が(1.5,0),(3,0),(3,23),(1.5,57),(1.5,65),(0.3,65),(0.3,55),(1.5,27)で囲まれた8角形領域内にあり、Cuを(0〜1)重量%,Inを(0〜3)重量%含有し、残りがSnである第一の鉛フリーはんだと、鉛フリーはんだに含まれるZn含有量とBi含有量とを(Zn含有量,Bi含有量)=(p,q)(単位:重量%)としたときの(p,q)が(6,0),(9,0),(5,17),(4.5,56),(4.5,65),(3,65),(3,56),(3.5,10)で囲まれた8角形領域内にあり、Cuを(0〜1)重量%,Inを(0〜3)重量%含有し、残りがSnである第二の鉛フリーはんだとの中から選んだ第一、第二の鉛フリーはんだ組成を用い、回路基板の第1面に該第一の鉛フリーはんだ組成を供給してリフローした後、該回路基板の第2面に該第二の鉛フリーはんだ組成を供給してリフローして該回路基板の第1、第2の面に電子部品をはんだ接続した接続構造を有する電子機器であって、該第一の鉛フリーはんだ組成の固相線温度が該第二の鉛フリーはんだ組成の液相線温度以上となるように構成したことを特徴とする電子機器。

IPC (7件)：

H05K 3/34 508 , H05K 3/34 512 , B23K 1/00 330 , B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , C22C 13/00 , B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 508 A , H05K 3/34 512 C , B23K 1/00 330 E , B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 C , C22C 13/00 , B23K101:42

Fターム (11件)：

5E319AA03 , 5E319AA08 , 5E319AB03 , 5E319AC02 , 5E319BB01 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319CC24 , 5E319CC33 , 5E319GG03 , 5E319GG20

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