特許

J-GLOBAL ID：200903055449879680

冷却用熱電素子モジュール

発明者： 寺門 健次 ,  綾田 倫彦 ,  佐藤 繁美
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310123
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144967
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造をもって高い冷却能を得ることができ、しかも高品質で生産性も高い冷却用熱電素子モジュールを提供する。【解決手段】 基板に、表面を絶縁処理した金属基板を用い、これに直接熱伝導率が0.1W/mK以上の熱伝導性接着剤を用いて電極膜を接着する構造とすることにより、簡単な構造で冷却特性が向上するばかりでなく、接合強度も向上し、更に小型化も可能となる。特に接着剤の厚さを10μm以下とすることにより強度向上効果と熱変形防止効果が顕著になる。更に、基板の表面に熱電素子を個々に受容して位置決めする凹部を形成することにより、組立容易性、即ち生産性及び熱電素子の位置精度が向上するばかりでなく、接合面積が増大して接合強度が向上し、更に凹凸の噛み合いによる機械的強度も向上し、即ちモジュール全体の強度も向上する。そして、凹部の分だけ高さ方向の小型化が可能となり、モジュールの小型化が一層促進される。

請求項（抜粋）：

冷却用熱電素子と、該熱電素子を実装するべく表面に電極膜が設けられた基板とを有する冷却用熱電素子モジュールであって、前記基板が、絶縁性処理を施した金属製基板からなり、前記基板の表面に、熱伝導率が0.1W/mK以上の熱伝導性接着剤のみにより前記電極膜が接着されていることを特徴とする冷却用熱電素子モジュール。

IPC (3件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 A ,  H01L 35/32 A